聯發科在MWC發表64位元4G智慧手機單晶片，向高通嗆聲意味濃。圖中為董事長蔡明介。資料照片

【陳俐妏、范中興╱台北報導】聯發科（2454）與高通戰火延續到全球行動通訊大會（MWC），為搶攻4G LTE市場，聯發科宣布推出64位元LTE智慧手機單晶片MT6732，第3季初送樣，終端產品年底推出；高通則祭出驍龍801，更宣告首款64位元8核心晶片組驍龍615，同樣第3季送樣，年底推終端產品，雙方今年在8核、64位元肉搏戰愈演愈烈。

力拼中國以外市場

聯發科2周前推出真8核智慧手機晶片MT6595，進攻高階市場，在MWC展讓首款64位元產品亮相，和高通叫陣的意味濃厚。MT6732 採用1.5GHz ARM 4核Cortex-A53處理器，以及最新Mali-T760圖形處理器。據了解，聯發科預期搭採此方案的廠商產品價格會落在79~399美元（約2394元~1.2萬台幣），為中階機款價格帶。
聯發科財務長顧大為接受英國《金融時報》訪問時表示，隨著公司聚焦西方與智慧手機尖端市場，勢必將與高通正面對決。
顧大為說：「聯發科與高通的市場若不相同也是相仿。」他認為，這是聯發科的競爭良機，智慧手機晶片營收不應只有高通的1/5，將瞄準中高階智慧手機市場，增加中國以外的營收來源。
根據聯發科規劃，64位元包括MT6752以及MT6732，2款處理器採用的都是標準的Cortex-A53架構，MT6732為4核心方案，尚未曝光的MT6752應為8核心。

4核下半年打入三星

高通則在MWC宣布推出驍龍610、615、801晶片組，其中驍龍615是全球首款整合5模全球LTE支援的商用64位元8核心晶片組，610是4核心，除支援LTE外，此2款晶片組也整合關鍵3G技術。
里昂證券表示，聯發科 3G 8核MT6592晶片在中國客戶有相當迴響，今年下半年三星有望採用聯發科雙核和4核方案。